镀膜设备
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DISC-SP-400C
圆形靶磁控溅射设备，样片大小可达到φ14.5英寸垂直溅射模式，公转+自转及公转换位+定点自转两种模式 -
DISC-SP-5100C
· 立式矩形/旋转靶镀膜机，大型生产设备
· 特殊换靶方式快速换靶
· 支持高温加热
· 内部为10-20棱柱结构，每炉可镀样片约40-120片适用于2-4英寸片状样片镀膜 -
MSP-5100B
·立式矩形/旋转靶镀膜机，大型生产设备
·特殊换靶方式快速换靶
·支持高温加热
·每炉可镀样品40-80根
·适用于棒状、丝状样片镀膜及片状样片双面溅射镀膜 -
MSP-6200
·扫描式矩形/旋转靶镀膜机，大型生产设备
·进样室/取样室+镀膜室多腔结构
·支持高温加热
·支持水冷射频清洗、可选配2-6靶位
·每炉可镀8-12盘工件 -
MEB-600/800
·热阻/电子束蒸发设备
·科研及生产型设备
·镀制金属、难熔金属、陶瓷、半导体、介质等多种薄膜材料
·标配平面或伞状工件盘，客户也可定制工件盘 -
PECVD-601/801/1201
·等离子体增强化学气相沉积
·科研及生产型设备
·高性能SiO2、Si3N4、非晶硅薄膜制备，可选配偏压沉积
·适用于φ4英寸-φ12英寸样片 -
MSP-400E型： 半球、圆锥、碗状、异形工件均匀镀膜设备
·科研及生产型设备
·应用于半球工件均匀镀膜 -
MSP-5100DA/DB
· 科研及生产型设备
· 支持受控扫描式镀膜
· 适用于大尺寸桶形、锥形、盘形等形状样品外壁镀膜 -
MSP-5100C
· 科研及生产型设备
· 支持受控扫描式镀膜
· 适用于圆筒或类似形状样品内壁镀膜