镀膜设备
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MSP-300B
·科研型设备
·支持斜靶共溅射和直靶溅射模式
·斜靶溅射1工位，直靶溅射6工位
·斜靶样片最大Ф4英寸，直靶样片最大Ф2英寸 -
MSP-300C
·科研及小批量生产设备
·支持大样片斜靶共溅射模式
·小靶溅大样片，减少靶材浪费
·适用于φ6英寸-φ12英寸样片 -
DISC-SP-3200
·科研型设备，带有工业设计外观
·双腔体结构，带有Load-Lock进样室
·进样室预抽真空，改善镀膜环境
·适用于中8英寸及以下样片 -
MSP-3200
·小批量生产型设备
·双腔体结构，带有Load-Lock进样室，可射频清洗
·进样室预抽真空，改善镀膜环境
·适用于中10英寸及以下样片 -
MSP-3300
· 科研型设备
· 三腔体结构，进样室+两个镀膜室，支持离子源清洗
· 金属及非金属分开溅射，避免交叉污染
· 适用于φ6英寸及以下样片 -
MSP-400C
·生产型设备
·垂直溅射模式，样片盘公转+自转
·支持离子源清洗，支持高温加热
·适用于φ4英寸-Φ8英寸样片，每炉8片 -
MSP-400D
·科研及生产型设备
·双重模式样片盘，支持公转+自转及公转换位+定点自转
·适用于片状、碗状工件镀膜、孔内壁镀膜，贵重金属材料镀膜
·适用于中4英寸-φ8英寸样片，每炉6-8片 -
MSP-3100
·生产型设备，带有8片装Load-Lock进样室
·垂直溅射模式，样片盘自转+公转
·支持离子源清洗，支持高温加热
·适用于φ4英寸-φ8英寸样片，8片同时溅射 -
MSP-4200
·生产型设备，带有6片装进样室及出样室
·斜靶溅射模式，样片盘自转，减少靶材浪费
·支持离子源清洗和高温加热
·适用于φ4英寸-φ8英寸样片，单片溅射