科研设备
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MSP-300B
·科研型设备
·支持斜靶共溅射和直靶溅射模式
·斜靶溅射1工位，直靶溅射6工位
·斜靶样片最大Ф4英寸，直靶样片最大Ф2英寸 -
MSP-300C
·科研及小批量生产设备
·支持大样片斜靶共溅射模式
·小靶溅大样片，减少靶材浪费
·适用于φ6英寸-φ12英寸样片 -
DISC-SP-3200
·科研型设备，带有工业设计外观
·双腔体结构，带有Load-Lock进样室
·进样室预抽真空，改善镀膜环境
·适用于中8英寸及以下样片 -
MSP-3300
· 科研型设备
· 三腔体结构，进样室+两个镀膜室，支持离子源清洗
· 金属及非金属分开溅射，避免交叉污染
· 适用于φ6英寸及以下样片 -
MSP-400D
·科研及生产型设备
·双重模式样片盘，支持公转+自转及公转换位+定点自转
·适用于片状、碗状工件镀膜、孔内壁镀膜，贵重金属材料镀膜
·适用于中4英寸-φ8英寸样片，每炉6-8片 -
MEB-600/800
·热阻/电子束蒸发设备
·科研及生产型设备
·镀制金属、难熔金属、陶瓷、半导体、介质等多种薄膜材料
·标配平面或伞状工件盘，客户也可定制工件盘 -
PECVD-601/801/1201
·等离子体增强化学气相沉积
·科研及生产型设备
·高性能SiO2、Si3N4、非晶硅薄膜制备，可选配偏压沉积
·适用于φ4英寸-φ12英寸样片 -
MSP-400E型： 半球、圆锥、碗状、异形工件均匀镀膜设备
·科研及生产型设备
·应用于半球工件均匀镀膜 -
MSP-5100DA/DB
· 科研及生产型设备
· 支持受控扫描式镀膜
· 适用于大尺寸桶形、锥形、盘形等形状样品外壁镀膜