MSP-400C
产品详情

圆形靶磁控溅射设备,采用特殊设计,样片大小可达到Φ14.5英寸垂直溅射模式,支持公转+自转及公转换位+定点自转两种模式小靶溅射大样品:
φ6英寸靶可溅射φ10英寸样片盘,一炉四盘
φ8英寸靶可溅射φ14.5英寸样片盘,一炉四盘
最多支持4靶,可选配射频离子源清洗及偏压辅助沉积功能适用于代工企业生产、小批量多品种生产及多种尺寸样品生产

圆形靶磁控溅射设备,采用特殊设计,样片大小可达到Φ14.5英寸垂直溅射模式,支持公转+自转及公转换位+定点自转两种模式小靶溅射大样品:
φ6英寸靶可溅射φ10英寸样片盘,一炉四盘
φ8英寸靶可溅射φ14.5英寸样片盘,一炉四盘
最多支持4靶,可选配射频离子源清洗及偏压辅助沉积功能适用于代工企业生产、小批量多品种生产及多种尺寸样品生产