中型磁控溅射镀膜设备
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MSP-400C
·生产型设备
·垂直溅射模式，样片盘公转+自转
·支持离子源清洗，支持高温加热
·适用于φ4英寸-Φ8英寸样片，每炉8片 -
MSP-400D
·科研及生产型设备
·双重模式样片盘，支持公转+自转及公转换位+定点自转
·适用于片状、碗状工件镀膜、孔内壁镀膜，贵重金属材料镀膜
·适用于中4英寸-φ8英寸样片，每炉6-8片 -
MSP-3100
·生产型设备，带有8片装Load-Lock进样室
·垂直溅射模式，样片盘自转+公转
·支持离子源清洗，支持高温加热
·适用于φ4英寸-φ8英寸样片，8片同时溅射 -
MSP-4200
·生产型设备，带有6片装进样室及出样室
·斜靶溅射模式，样片盘自转，减少靶材浪费
·支持离子源清洗和高温加热
·适用于φ4英寸-φ8英寸样片，单片溅射 -
DISC-SP-400C
圆形靶磁控溅射设备，样片大小可达到φ14.5英寸垂直溅射模式，公转+自转及公转换位+定点自转两种模式