小型磁控溅射镀膜机
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MSP-300B
·科研型设备
·支持斜靶共溅射和直靶溅射模式
·斜靶溅射1工位，直靶溅射6工位
·斜靶样片最大Ф4英寸，直靶样片最大Ф2英寸 -
MSP-300C
·科研及小批量生产设备
·支持大样片斜靶共溅射模式
·小靶溅大样片，减少靶材浪费
·适用于φ6英寸-φ12英寸样片 -
DISC-SP-3200
·科研型设备，带有工业设计外观
·双腔体结构，带有Load-Lock进样室
·进样室预抽真空，改善镀膜环境
·适用于中8英寸及以下样片 -
MSP-3200
·小批量生产型设备
·双腔体结构，带有Load-Lock进样室，可射频清洗
·进样室预抽真空，改善镀膜环境
·适用于中10英寸及以下样片 -
MSP-3300
· 科研型设备
· 三腔体结构，进样室+两个镀膜室，支持离子源清洗
· 金属及非金属分开溅射，避免交叉污染
· 适用于φ6英寸及以下样片