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第一代硅基，第二代砷化镓、磷化铟，第三代氮化镓、氮化铝、碳化硅、硒化锌等半导体基底材料，金刚石、玻璃、陶瓷等介电材料基底材料镀膜和刻蚀，碳化硅刻蚀环，TGV深孔镀膜。
