量产设备
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MSP-6200
·扫描式矩形/旋转靶镀膜机，大型生产设备
·进样室/取样室+镀膜室多腔结构
·支持高温加热
·支持水冷射频清洗、可选配2-6靶位
·每炉可镀8-12盘工件 -
MEB-600/800
·热阻/电子束蒸发设备
·科研及生产型设备
·镀制金属、难熔金属、陶瓷、半导体、介质等多种薄膜材料
·标配平面或伞状工件盘，客户也可定制工件盘 -
PECVD-601/801/1201
·等离子体增强化学气相沉积
·科研及生产型设备
·高性能SiO2、Si3N4、非晶硅薄膜制备，可选配偏压沉积
·适用于φ4英寸-φ12英寸样片 -
MSP-400E型： 半球、圆锥、碗状、异形工件均匀镀膜设备
·科研及生产型设备
·应用于半球工件均匀镀膜 -
MSP-5100DA/DB
· 科研及生产型设备
· 支持受控扫描式镀膜
· 适用于大尺寸桶形、锥形、盘形等形状样品外壁镀膜 -
MSP-5100C
· 科研及生产型设备
· 支持受控扫描式镀膜
· 适用于圆筒或类似形状样品内壁镀膜 -
RTR-9000型： 柔性材料卷绕镀膜
·科研及生产设备
·桑性材料卷对卷镀膜
·幅宽350mm-1200mm -
IBS-400双离子束溅射镀膜机
·大口径双离子束溅射镀膜机
·支持样品最大尺寸φ400mm两片/φ300mm三片/φ200mm四片
·主离子源Φ16cm或φ22cm,辅助离子源φ12cm或φ16cm
·支持光控、晶控、在线监控
·镀膜不均匀性±1%-±3% -
DISC-IBE-150C/200C
·科研及生产设备，带有工业设计外观
·配套圆形考夫曼直流离子源，最大口径φ22cm
·样片台可负角度调节，防止反溅污染
·支持等离子体桥冷态中和方式
·适用于最大Φ6寸片状样品刻蚀