感应耦合等离子刻蚀机原理

感应耦合等离子刻蚀机原理：

感应耦合等离子体蚀刻法是化学过程和物理过程共同作用的结果。

感应耦合等离子刻蚀机基本原理是，在真空低压下，ICP射频电源产生的射频输出到环耦合线圈，通过耦合辉光放电产生一定比例的混合蚀刻气体，从而产生高密度等离子体。在下电极的射频下，这些等离子体击中基底表面，中断基底图形区域半导体材料的化学键，产生与蚀刻气体的挥发性物质，以气体的形式与基底分离，并从真空管道中提取。

应用等离子蚀刻机和激光干涉。

等离子体处理的应用可以应用于所有的基础，甚至复杂的几何形状可以激活等离子体，等离子体清洁，等离子体涂层没有问题。等离子体处理的热负荷和机械负荷非常低，因此低压等离子体也可以处理敏感材料。等离子体蚀刻机的典型应用包括：等离子体去除浮渣光阻材料剥离表面处理各向异性和各向同性失效…阅读全文>>。

等离子蚀刻机的控制和操作。

控制方法run-to-run控制(R2R)模型预测控制(MPC)人工神经网络控制操作和判断。1.确认万用表工作正常，测量范围为200mv。2.冷探针连接到电压表的正极，热探针连接到电压表的负极。3.使用冷热探测器接触硅片边缘未连接的两个点。电压表显示这两点之间的电压是正的，表明电导率。

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