带您快速了解磁控溅射镀膜机的工作原理

磁控溅射镀膜机是一种物理气相沉积。一般溅射法可用于金属、半导体、绝缘子等材料的制备，具有设备简单、控制方便、涂层面积大、附着力强等优点。由于高速溅射是在低压下进行的，因此气体的离化率必须得到有效的提高。磁控溅射通过将磁场引入目标阴极表面，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体的密度，从而提高溅射率。

        磁控溅射镀膜机原理：

磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下与氩原子发生碰撞，使其电离Ar正离子和新电子；新电子飞向基片，Ar在电场的作用下，离子加速飞向阴极目标，并以高能轰击目标表面以溅射目标材料。在溅射颗粒中，中性靶原子或分子沉积在基底上形成薄膜，二次电子受电场和磁场的影响E(电场)×B(磁场)指向漂移，简称磁场)E×B漂移，其运动轨迹与摆线相似。如果它是一个圆形磁场，电子在目标表面以近似摆线的形式进行圆周运动。它们的运动路径不仅很长，而且目标表面附近的等离子体区域，并在该区域进行大量电离Ar轰击靶材，从而达到高沉积率。

磁性溅射是入射粒子和目标之间的碰撞过程。入射粒子在目标中经历了一个复杂的散射过程，与目标原子发生碰撞，将部分动量传递给目标原子，目标原子与其他目标原子发生碰撞，形成一个水平连接过程。在这个水平连接过程中，目标原子附近的一些表面获得足够的外部动量，并溅出目标。

以上就是小编为大家介绍的磁控溅射镀膜机，感谢大家耐心地阅读！