感应耦合等离子刻蚀机的用途和特点

感应耦合等离子刻蚀机利用射频天线在放电腔内通过感应耦合产生高密度等离子体。同时，将射频偏置压力引入蚀刻工作台。在射频偏置压力的作用下，等离子体垂直向下物理轰击未覆盖的蚀刻材料表面，与材料表面发生化学反应，实现化学与物理蚀刻样品的结合。

设备结构：

感应耦合等离子刻蚀机主要由高真空蚀刻室组成。真空采集系统。真空测量系统。恒压系统。电源系统。感应耦合电极和均匀气体系统。射频偏压电极。水冷电梯。气体回路系统。电气和自动控制系统。安全和自动报警系统。

用途和特点：

设备适用于大学研究机构和企业研发机构通用感应耦合等离子体蚀刻的科学研究和教学。

感应耦合等离子刻蚀机具有广泛的蚀刻材料，包括但不限于单晶硅。非晶硅。

采用气体离化率高、等离子体密度高的新型柱状耦合电极结构。

适用于不同的在线自动调整和不同的工艺特点。

采用自动压力控制系统，蚀刻过程更加稳定。

设备的主要技术指标：

腔体尺寸：φ300mm*H300mm，铝桶形水平结构氧化，上盖自动开闭。

极限真空度：5×10-4pa；

系统泄漏：5×10-7pa/s；

静态升压：系统停泵12小时后，真空度≤5pa。

系统进入干净干燥的N2，以缓解真空。短时间暴露大气后，泵送×10-3pa时间小于20min，至9×10-4pa≤40min。

射频阴极尺寸：200mm。

蚀刻均匀性：≤5%(φ6英寸)。