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首页 > 产品中心 > 其它真空定制设备
  • MVA-400型真空退火炉

    MVA-400型真空退火炉

    特点:大尺寸片状样品退火工艺 应用方向:科研与小批量生产产品优势:大尺寸片状样品退火工艺产品配置:★退火台数量及尺寸:2个400mm×400mm★退火腔体:高真空系统★退火台加热:高温加热★

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  • MVA-200型真空退火炉

    MVA-200型真空退火炉

    特点:小尺寸片状样品退火工艺 应用方向:科研与教学产品优势:小尺寸片状样品退火工艺产品配置:★退火台数量及尺寸:1个40mm×150mm★退火腔体:高真空系统★退火台加热:高温加热★温度控制

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  • MPR-6型去胶机

    MPR-6型去胶机

    特点:大尺寸片状样品去胶 ,均匀性高 应用方向:科研与教学产品优势:大尺寸片状样品去胶 ,均匀性高产品配置:★样品数量及尺寸:1片Φ6英寸(或以下)★腔体:低真空系统★刻蚀材料:光刻胶、聚酰亚胺、S

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  • MPR-3型去胶机

    MPR-3型去胶机

    特点:效率高,多片同时去胶 应用方向:批量生产产品优势:高效率,多片同时去胶产品配置:★样品数量及尺寸:15-20片Φ6英寸(或以下)★腔体:低真空系统★刻蚀材料:光刻胶等材料★去胶速率:

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  • JGHJ-1型真空激光焊接机

    JGHJ-1型真空激光焊接机

    应用方向:科研与教学产品优势:真空环境下对样片进行激光焊接产品配置:★焊接样品尺寸:500mm*500mm★样品加热温度:150℃★激光头运动模式:X-Y-Z三

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  • 低温测试设备

    低温测试设备

    特点:可获得-100℃的恒定低温环境 设备详细结构与功能,请咨询销售工程师。

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  • UHVES-16型超高真空排气台

    UHVES-16型超高真空排气台

    设备详细结构与功能,请咨询销售工程师。

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  • 带对准晶圆键合机

    带对准晶圆键合机

    设备详细结构与功能,请咨询销售工程师。

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  • 真空镀膜设备

    真空镀膜设备

    装饰真空镀膜设备是挥发式表层的镀膜设备,在真空室中运用电阻丝加热法,将紧贴着电热丝上的铁丝(铝丝)熔化气化,气化了金属材料分子结构堆积于基片上,而得到光洁高透射

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  • 化学气相沉积设备

    化学气相沉积设备

    主要由反应室、供气系统和加热系统组成。反应室是CVD中最基本的部分,常采用石英管制成,其壁可分为热态和冷态。 在室温下,进行化学气相沉积的原料不一定都是气体,如

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  • 多腔体多功能镀膜设备

    多腔体多功能镀膜设备

    现阶段,真空泵磁控溅射镀膜机、真空泵蒸发镀膜机、真空泵多弧电离镀膜机等,真空泵磁控溅射镀膜机可在超低温情况下开展非金属材质开展表层的镀膜,真空泵蒸发镀膜机和真空

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  • 陀螺镀膜刻蚀设备

    陀螺镀膜刻蚀设备

    半球碗状棒状样品镀膜刻蚀设备半球谐振陀螺仪是一种高精度、高可靠和长寿命的新型固态陀螺仪,它是利用半球壳唇缘的径向振动驻波进动效应来感测基座旋转的一种哥式振动陀螺

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