应用方向：科研与教学

产品优势：大尺寸片状样品去胶 ，均匀性高

产品配置：

★样品数量及尺寸：1片Φ6英寸（或以下）

★腔体：低真空系统

★刻蚀材料：光刻胶、聚酰亚胺、Si基（Si、SiO、SiN）等材料

★去胶速率：100～500nm/min

★电源配置：射频

★操作模式：全自动+半自动控制

设备详细结构与功能，请咨询销售工程师。