公司产品-北京创世威纳科技有限公司

MSP-4200型磁控溅射镀膜机

特点：垂直溅射，多片送样室+多片取样室（双Load-Lock）应用方向：小批量生产产品优势：垂直溅射，多片送样室+多片取样室（双Load-Lock）★样片数量及尺寸： 6-9片；Ф3英寸~Ф8英寸★溅射材料：金属；非金属；
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In-Line多腔体多功能集成设备系列

名称：In-Line多腔体多功能集成设备系列
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Cluster多腔体多功能集成设备系列

名称：Cluster多腔体多功能集成设备系列设备详细结构与功能，请咨询销售工程师
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MSP-400E型磁控溅射镀膜机

特点：半球、圆锥、碗状、异形工件均匀镀膜设备应用方向：小批量生产产品优势：半球、圆锥、碗状、异形工件均匀镀膜设备设备详细结构与功能，请咨询
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MSP-5100D型磁控溅射镀膜机

特点：半球、圆锥、碗状、异形工件均匀镀膜设备，采用软件自动控制轨迹MSP-5100DAMSP-5100DBMSP-5100DC应用方向
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RTR-9000型磁控溅射镀膜机

特点：柔性材料卷绕镀膜应用方向：批量生产产品优势：柔性材料卷绕镀膜设备详细结构与功能，请咨询销售工程师。
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MEB-600型电子束/热阻蒸发镀膜机

特点：多功能，电子枪+热阻蒸发，膜厚监控应用方向：科研与教学产品优势：多功能，电子枪+热阻蒸发，膜厚监控产品配置：★样片数量及尺寸： 1片Φ
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MEB-800型电子束/热阻蒸发镀膜机

特点：电子枪+热阻蒸发，膜厚监控，大尺寸片状样品蒸发镀膜应用方向：科研与小批量生产产品优势：电子枪+热阻蒸发，膜厚监控，大尺寸片状样品蒸
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PECVD-601型：高性能薄膜制备

应用方向：科研与教学产品优势：高性能薄膜制备产品配置：★样片数量及尺寸：1片Ф6英寸★沉积材料：包括并不限于硅基（Si）薄膜、碳基（C）薄膜、硅锗合金（SiGe
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PECVD-8100型等离子体化学气相沉积设备

特点：高性能薄膜制备，带有双片样品库（Load-Lock）应用方向：科研与小批量生产产品优势：高性能薄膜制备，带有双片样品库（Load-Lock）产品配置：★样片数量及尺寸：1片Ф6英寸★沉积材料：包括并不限于硅基（S
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PECVD-802L型等离子体化学气相沉积设备

特点：带单样品送取室（Load-Lock），特别适用P-I-N膜层沉积或类似应用应用方向：科研与教学产品优势：带单样品送取室（Load-Lock），特别适用P-I-N膜层沉积或类似应用产品配置：★样片数量及尺寸：1片Ф6英寸★沉积材料：包括
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PECVD-4000型等离子体化学气相沉积设备

特点：三个沉积室+单样品送取样室，特别适用P-I-N膜层沉积或类似应用应用方向：科研与小批量生产产品优势：三个沉积室+单样品送取样室，特别适用P-I-N膜层沉积或类似应用产品配置：★样片数量及尺寸：1片Ф6英寸★沉积材料：包括并不
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