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MSP-4200型磁控溅射镀膜机

MSP-4200型磁控溅射镀膜机

产品详情

MSP-4200型: 垂直溅射,多片送样室+多片取样室(双Load-Lock)

应用方向:小批量生产

产品优势:垂直溅射,多片送样室+多片取样室(双Load-Lock)

★样片数量及尺寸: 6-9片;Ф3英寸~Ф8英寸

★溅射材料:金属;非金属;化合物等薄膜材料。

★溅射腔体:高真空系统。

★Load-Lock:两个预真空室,低真空系统、高真空系统。6-9片装,样品自动运送。

★溅射不均匀性:≤±3%-±5%

★磁控靶:2-4支

★溅射方向:样品下置(自上而下溅射)、样品上置(自下而上溅射)

★样品台旋转:公转同时自转;仅公转

★加热:常规加热,可选高温加热

★电源配置:射频;直流;直流脉冲;中频;直流偏压

★清洗功能:可选配考夫曼离子源、射频离子源

★快速反应溅射功能:可选配Speedflo

★膜厚监控功能:可选配晶控膜厚在线监测与终点控制

★精密光学膜系统:可选配

★操作模式:全自动+半自动控制

设备详细结构与功能,请咨询销售工程师。


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