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MSP-300B型磁控溅射镀膜机

MSP-300B型磁控溅射镀膜机

产品详情

名称:MSP-300B型: 效率高+多功能;垂直溅射+倾斜共溅射

应用方向:科研与教学

产品优势:效率高+多功能;垂直溅射+倾斜共溅射

产品配置:

★样片数量及尺寸:6片Ф2英寸(垂直溅射)+ 1片Ф4英寸(共溅射)

★溅射材料:金属;非金属;化合物等薄膜材料。

★溅射腔体:高真空系统。

★溅射不均匀性:≤±3%-±5%

★磁控靶:2-4支;可调角度;可调距离

★溅射方向:样品下置(自上而下溅射)或 样品上置(自下而上溅射)

★加热:常规加热,可选高温加热

★电源配置:射频;直流;直流脉冲;直流偏压

★清洗功能:可选配考夫曼离子源

★快速反应溅射功能:可选配Speedflo

★膜厚监控功能:可选配晶控膜厚在线监测与终点控制

★操作模式:全自动+半自动控制

类似产品:MSP-300C;MSP-400B

选型参考:样品在下(MSP-300B);样品在上(MSP-300BT);配置考夫曼离子源(MSP-300BI/MSP-300BTI)

设备详细结构与功能,请咨询销售工程师。



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